产品详情
半导体硅棒全自动磨床
分享到:

半导体硅棒全自动磨床

类目:硅(锗)基 半导体
研发:连强智能
详细介绍

参数特征

    加工棒料直径150~220mm(6-8英寸)/200~320mm(8-12英寸)

    加工棒料长度100~600mm(6-8英寸)/100~450mm(12英寸)

    磨削加工精度:椭圆度≤0.05mm/L300mm

    圆锥度≤0.05mm/L300mm

    直径精度<0.05mm/L300mm

    平面粗糙度Ra≤2μm   弧面粗糙度Ra≤2μm

    OF宽度: ±0.1mm

    V-NOTCH深度:1.00~+0.25mm

    顶端R角形状: R0.9~0.94mm(可定制)

    V角形状:      89°~93°(可定制)

   晶向精度:<±12′

   进气压力:5~7bar

   工业用水压力:0.25~0.35MPa

   设备外形尺寸:4900×2810×2350mm

   设备总功率:30kW

   设备自重:10.5t

设计优点

    硅棒自动对中夹持

    自动检测硅棒外径

    外圆粗、精磨一体,在同设备完成

    自动进行晶向检测

    自动测算定位边/Notch角,进行精确加工

    带清洗吹干系统,方便二次检测

交付周期

    主设备预付款到账后 90天