杨德仁院士在致辞中说，近年来，浙大硅及先进半导体材料全国重点实验室作为先进半导体材料研发基地，和连城数控、连科半导体形成上下游的关联，希望产学研联合体合作更加紧密，共同为中国第三代半导体的产业发展作出贡献。

连科半导体总经理胡动力在致辞中表示，连科半导体作为大连连城数控机器股份有限公司的全资子公司落户无锡，与锡山区优质的营商环境和高效的政府服务密不可分。希望双方能携手创新合作模式、拓宽合作渠道，共同为国家能源工业飞速发展做出更大的贡献。

连城数控自2019年11月落户锡山，经过短短四年的发展，拥有“江苏省半导体高端装备工程技术研究中心”和“江苏省院士工作站”两个省级研发平台，并不断深耕布局，投资了原子层沉积设备公司艾华半导体、半导体晶体材料加工设备公司连强智能、清洗设备公司釜川智能和已经进入IPO阶段的光伏镀膜设备龙头企业拉普拉斯，有力带动产业链的形成发展壮大。

此次签约的连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目，总投资10.5亿元，规划用地100亩，建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

项目主体连科半导体有限公司于2023年6月成立，注册资本1亿元，第三代半导体碳化硅合成炉国内市场占有率领先，碳化硅长晶炉国内市场占有率领先。此外，与清华大学签约合作大尺寸碳化硅电阻炉及外延炉项目，与中科院电工所合作大尺寸硅半导体单晶炉用超导磁场项目。

连城数控多年来实现“倍数增长”，是快速发展壮大的生动缩影。此次落地的新项目，是锡山“四新四强”产业集群建设的重要内容，标志着连城数控与锡山区的合作踏上新起点，也必将为我司未来在半导体装备产业发展上，向“高”攀升、向“新”发展注入强劲动力。